1、表貼

表貼封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上，在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有/機硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個表貼封裝器件。

2、全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)

小間距顯示屏企業(yè)對SMD貼裝工藝有著很深厚的技術(shù)積淀，而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上做出的進一步發(fā)展。SMD封裝一個封裝結(jié)構(gòu)中包含一個像素，而“四合一”封裝一個封裝結(jié)構(gòu)中包含四個像素。雖然四合一小間距顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。

“四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，具有高對比度，高集成，易維護，低成本等特點，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。

3、COB封裝技術(shù)

COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù)，由于省去了單顆LED器件，封裝后再貼片工藝。能夠解決SMD封裝小間距顯示屏，因為點間距不斷縮小，面臨的工藝難度增加、良率降低成本高等問題，COB更易于實現(xiàn)小間距。